MLCC貼片電容商品發(fā)展的趨勢向微型化、高容轉(zhuǎn)型，關(guān)鍵MLCC貼片電容生產(chǎn)商包含美國基美(KEMET)；日本村田、太陽誘電、京瓷、丸和、TDK；韓國三星電機；臺灣國巨、華新科、禾伸堂；內(nèi)地宇陽、風華高科、三環(huán)。在其中，村田，太陽誘電位居全世界前兩大MLCC貼片電容生產(chǎn)商。MLCC貼片電容的微型化及高容商品將極富品牌市場價值。日式公司維持領(lǐng)先水平，臺系、大陸廠商呈追逐趨勢。

現(xiàn)階段MLCC貼片電容阻值提升已趨于原材料極限值,發(fā)展趨向改房屋朝向提升可靠性方位開發(fā)設(shè)計,比如X5R(85C)-->X6S(105C)。微型化層面，01005(0.4x0.2mm)行業(yè)應(yīng)用已經(jīng)開始由手機上與IC運用進行,預(yù)計今年起就會開始快速增長,但更小型元器件如008004等,現(xiàn)在只有日式生產(chǎn)商資金投入開發(fā)設(shè)計。

早期村田發(fā)布008004規(guī)格(0.25×0.125mm)MLCC貼片電容商品，用以智能機、可穿戴式設(shè)備、中小型控制模塊設(shè)施等。008004規(guī)格(0.25×0.125mm)與現(xiàn)階段最小01005規(guī)格(0.4×0.2mm)相比，貼片占有面積比例減少了大概1/2，根據(jù)減少貼片占據(jù)室內(nèi)空間，有益于整個設(shè)備機器的微型化和低背化。

中國生產(chǎn)商層面，2015后半年宇陽、風華高科已批量生產(chǎn)010050.1uF,2016年中，已啟動008004超小型MLCC貼片電容的準備研究與開發(fā)。微型化及高容商品一直是國巨從技術(shù)上領(lǐng)跑別的臺系及陸資競爭對手兩個指標值。在微型化層面，在今年的將持續(xù)拓寬微型化的產(chǎn)品系列并發(fā)布0201的尺寸10uF商品，來年也方案批量生產(chǎn)01005的尺寸1uF商品。另外還方案提高01005及0201的尺寸生產(chǎn)能力，以相匹配在智能型手機、穿戴式設(shè)備及其RF控制模塊這些應(yīng)用中針對超小型MLCC貼片電容不斷升降的需要。值得一提的是，除此之外通用性的微型化商品外，國巨都將主要在無線網(wǎng)絡(luò)運用有關(guān)的高頻01005及0201MLCC貼片電容的研發(fā)，使我們微型化產(chǎn)品系列可以更加齊備。

高容層面，現(xiàn)階段日式生產(chǎn)商仍然是這一領(lǐng)域內(nèi)的引領(lǐng)者，中國廠商會不斷房屋朝向減少以日系生產(chǎn)商在大阻值MLCC貼片電容領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)性差別，并提升國巨產(chǎn)品在流行高容新產(chǎn)品的能見度及其市場占有率,比如040210uF,060322uF…這些。此外，除開提升阻值外，國巨另一個很重要的高容商品發(fā)展的方向提高是耐高溫的材質(zhì)水平，就是說在一樣規(guī)格及一樣阻值下，由X5R材料提升到X6S乃至X7R，以合乎在網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、機械設(shè)備及其汽車等主要用途針對高耐高溫MLCC貼片電容的普遍市場需求。