貼片粘合劑的常見(jiàn)問(wèn)題和分析推力不足

603電容推力強(qiáng)度要求1.0KG，電阻1.5KG，0805電容推力強(qiáng)度1.5KG，電阻2.0KG，如果達(dá)不到以上推力，強(qiáng)度不夠。MURATA代理商一種最常用的具有溫度補(bǔ)償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質(zhì)是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。

一般由以下原因造成：

1、膠量不夠。

2、膠體之間沒(méi)有100%固化。

3、PCB板或者元器件受到污染。

膠體本身很脆，沒(méi)有強(qiáng)度。

觸變性不穩(wěn)定

一個(gè)30ml的注射器膠水需要被氣壓打幾萬(wàn)下才能用完。所以要求貼片膠本身具有優(yōu)良的觸變性，否則會(huì)造成膠點(diǎn)不穩(wěn)定，膠量過(guò)少，導(dǎo)致強(qiáng)度不足，導(dǎo)致波峰焊時(shí)元器件脫落。相反，太多的膠水，尤其是微小的元件，很容易粘在焊盤上，阻礙電氣連接。

膠量不夠或漏點(diǎn)

原因和對(duì)策：

1、印刷用的網(wǎng)板沒(méi)有進(jìn)行定期數(shù)據(jù)清洗，應(yīng)該每8小時(shí)用乙醇清洗工作一次。

2、膠體有雜質(zhì)。

3、網(wǎng)板開(kāi)孔不合理過(guò)小或點(diǎn)膠氣壓太小，設(shè)計(jì)出膠量不足。

4、膠體中有氣泡。

膠點(diǎn)插頭，應(yīng)立即清潔膠點(diǎn)噴嘴。

6.分配頭的預(yù)熱溫度不夠。分配頭的溫度應(yīng)設(shè)置在38℃。

拉絲

所謂拉絲，就是點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開(kāi)，在點(diǎn)膠頭移動(dòng)發(fā)展方向進(jìn)行貼片膠呈絲狀連接這種社會(huì)現(xiàn)象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制焊盤上，會(huì)引起焊接工作不良。特別是我們使用產(chǎn)品尺寸存在較大時(shí)，點(diǎn)涂嘴時(shí)更容易導(dǎo)致發(fā)生改變這種文化現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹(shù)脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定問(wèn)題解決教學(xué)方法：

1、加大點(diǎn)膠行程，降低企業(yè)移動(dòng)發(fā)展速度，但會(huì)降你生產(chǎn)生活節(jié)拍。

粘度越低，材料的觸變性越高，拉絲傾向越小，所以盡量選用這種膠粘劑貼片。

3.將溫控器的溫度調(diào)高一點(diǎn)，強(qiáng)制調(diào)至低粘度、高觸變性貼片膠，此時(shí)還應(yīng)考慮貼片膠的存放時(shí)間和分配頭的壓力。

塌落

貼片膠的流動(dòng)性風(fēng)險(xiǎn)過(guò)大可能會(huì)引起塌落，塌落常見(jiàn)安全問(wèn)題是點(diǎn)涂后放置過(guò)久會(huì)引起塌落，如果沒(méi)有貼片膠擴(kuò)展到印制線路板的焊盤上會(huì)引起焊接工作不良。而且塌落的貼片膠對(duì)那些引腳一個(gè)相對(duì)具有較高的元器件方面來(lái)講，它接觸學(xué)習(xí)不到元器件市場(chǎng)主體，會(huì)造成粘接力發(fā)展不足，因此學(xué)生易于塌落的貼片膠，其塌落率很難得到預(yù)測(cè)，所以它的點(diǎn)涂量的初始模型設(shè)定也很困難。針對(duì)問(wèn)題這一點(diǎn)，我們中國(guó)只好自己選擇以及那些不容易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對(duì)于點(diǎn)涂后放置過(guò)久引起的塌落，我們教師可以采用在點(diǎn)涂后的短時(shí)間內(nèi)無(wú)法完成貼片膠裝、固化來(lái)加以有效避免。

元器件偏移

元器件偏移是高速貼片電容容易發(fā)生的不良現(xiàn)象， 造成的原因主要是：

1、是印刷電路板高速運(yùn)動(dòng)時(shí) X-Y 方向的偏差，貼片附著面積小的元器件容易出現(xiàn)這種現(xiàn)象，原因是附著力差造成的。