貼片電容進行返修工作基本發展過程 貼片返修主要的九種過程

（1）拆除部件。村田代理商在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同。所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。 成功的返工始于從故障位置移除組件。 將焊點加熱到熔點，并小心地從電路板上拆下部件。 熱控制是返工的一個關鍵因素，焊料必須完全熔化，以避免在拆下部件時損壞焊盤。 同時，還需要防止PCB的過度加熱導致PCB變形。

(2)電路板和元器件的加熱。先進的維修系統使用計算機控制的加熱過程，盡可能接近錫膏制造商給出的規格，并應使用頂部和底部加熱的組合(圖8-42，女性)。底部加熱用于提高 PCB 的溫度，而頂部加熱用于加熱元件。當元件被加熱時，部分熱量將從修理位置流出。底部加熱可以補償這種熱量，并減少組件頂部所需的總熱量。另外，采用大面積底部加熱器可以消除由于局部加熱過度造成的 PCB 變形。

(3)加熱曲線。加熱曲線應精心設置,先預熱,然后使焊點回焊。好的加熱曲線能提供具有足夠但不過量的預熱活動時間,以激活助焊劑,時間太短或溫度太低則不能做到這一點。正確的再流焊溫度和高于此環境溫度的停留時間管理非常十分重要,溫度太低或時間太短會造成學生浸潤程度不夠或焊點開路。溫度太高或時間太長會產生不同短路或形成一種金屬互化物。設計選擇最佳加熱曲線最常用的方法是將一根熱電偶放在返修位置焊點處,先推測設定就是一個中國最佳反應溫度值、溫升率和加熱處理時間,然后我們開始試驗,并把測得的數據信息記錄下來,將結果與所希望的曲線相比較,根據自己比較分析情況需要進行及時調整。這種技術試驗和調整教學過程不僅可以不斷重復出現多次,直至獲得社會理想的效果。

(4)取元器件。一旦加熱時間曲線設定好,就可充分準備取走元器件,返修工作系統應保證企業這部分工藝設計盡可能使用簡單并具有一定重復性。加熱噴嘴對準好元器件我們以后學習即可實現進行研究加熱,一般都是先從底部已經開始,然后將噴嘴和元器件吸管分別影響降到PCB和元器件上方,開始頂部加熱。加熱結束時出現許多問題返修工具的元器件吸管中會不斷產生一種真空,吸管升起將元器件從板上提起。在焊料完全沒有熔化以前吸起元器件會損傷板上的焊盤,零作用力吸起技術能保證在焊料液化前不會取走元器件。

（5）預處理。 在將新部件更換到維修位置之前，應對該位置進行預處理。 預處理包括兩個步驟：去除殘余焊料和添加助焊劑或焊膏。

1移除焊料。盡管手動工具難以使用并且容易損壞小型 CSP 和倒裝貼片墊片，但是可以使用手動工具(包括烙鐵和銅焊絲)手動或自動清除殘留的焊料。

自動去焊工具可以安全地用于高精度板材加工(圖8-43)。一些清潔器是自動化的非接觸式系統，使用熱氣體來液化殘留的焊料，然后使用真空吸入熔化的焊料進入一個可更換的過濾器。