隨著表面貼裝技術的廣泛應用,對表面貼裝電容表面貼裝焊接質量的要求越來越高。貼片電容可分為無極性和有極性兩類,無極性電容下述兩類封裝最為常見,即0805、0603;而有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容,一般我們平時用的最多的為鋁電解電容,由于其電解質為鋁,所以其溫度穩定性以及精度都不是很高,而貼片元件由于其緊貼電路版,所以要求溫度穩定性要高。焊接與整個裝配過程的各個環節密切相關,一旦出現焊接問題,就會影響產品質量,造成損失。表面貼裝焊不良的原因及預防措施。
一、 橋聯
橋連是指焊錫錯誤連接兩個或多個相鄰焊盤,在焊盤之間接觸,形成的導電通路。而橋聯的發生原因,大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊,或是基板焊區尺寸超差,貼片貼裝偏移等引起的,在SOP、QFP電路趨向微細化階段,橋聯會造成電氣短路,影響產品使用。
預防措施:
1、基板焊區的尺寸設定要進行符合教學設計發展要求,貼片的貼裝位置要在法律規定的范圍內。
2.為了防止焊膏印刷過程中邊緣塌陷不良,基板布線間隙和阻焊劑涂覆精度必須滿足規定要求。
3、制訂一個合適的焊接技術工藝設計參數,防止焊機傳送帶的機械性振動。
二、焊料球
焊球是指焊接過程中,由于焊料飛濺等原因在電路板上不必要的位置形成分散的小球。 焊球的產生通常是由焊接過程中的快速加熱引起的,這導致焊料分散,并且還與焊料的印刷位錯、塌陷和污染有關。
預防措施:
1、按照焊接類型企業實施進行相應的預熱工藝。
2、按設定的升溫工藝技術進行研究焊接,避免出現焊接加熱中的過急不良。
3.使用焊膏滿足要求,無吸濕性問題。
三、裂紋
焊接PCB在剛脫離焊區時,由于降低焊料和被接合件的熱膨脹系數差異,在急冷或急熱作用下,因凝固結構應力或收縮進行應力的影響,會使貼片產生微裂。焊接后的PCB,在沖切、運輸發展過程中,也必須減少對貼片的沖擊最大應力和彎曲強度應力
預防措施:
1、表面貼裝產品在設計時,需要我們考慮到企業縮小熱膨脹的差距,正確進行設定一個加熱等條件和冷卻技術條件。
2、選擇塑性好的焊料。
四、拉尖
拉點是指焊點或焊點上的毛刺。其原因是焊料過多,助焊劑過少,加熱時間過長,焊接鐵排放角過大造成不當。
預防措施:
1.選擇合適的助焊劑,控制焊錫量。
2、根據PCB尺寸,是否采用多層板,元器件沒有多少,有無貼裝元器件等設置進行預熱工作溫度。
五、立片問題(曼哈頓現象)
曼哈頓現象是指矩形貼片元件的一端焊接在焊盤上,而另一端則翹立的現象。引起這種現象主要原因是元件兩端受熱不均勻,加熱方向不均衡,焊膏熔化有先后以及焊區尺寸,貼片本身形狀,潤濕性有關
預防措施:
1. 采用合理的預熱方式,實現焊接加熱均勻。
2、減少降低焊料進行熔融時對貼片端部產生的表面具有張力。
